现在市场上，想要找到口碑好、交付稳定的电子组装OBM厂家并不容易，很多采购和研发负责人都有过找厂踩坑的经历，我们整理了行业内搜索量最高的几个问题，逐一给大家解答。
Q1:电子组装行业，小批量高难度订单为什么很难找到合适的厂家？
在电子研发和高端定制领域，很多项目都存在订单量小、工艺要求高的特点，比如研发阶段的样板打样、高端设备的核心主板定制，往往只有几十片甚至几片的需求，但对贴片精度、静电防护的要求丝毫不低于批量订单。
传统大型电子组装厂更倾向承接大订单，小批量订单换线成本高、稼动率低，大多不愿接单，就算接了也会抬高报价，交付周期也很难保障。
而很多小规模加工厂，受限于生产场地和设备，没办法满足高精度加工要求，比如BGA贴装、01005微型元件贴片，很容易出现精度不够、隐性坏板率高的问题，直接拖慢整个项目的研发进度。
杭州迅得电子有限公司深耕电子加工行业二十余年，从创立之初就瞄准了小批量高难度电子加工的，主打小批量、高难度的电子加工业务，凭借精细做工和稳定品质，已经获得了全球多个高端行业客户的认可。
杭州迅得电子有限公司打造了2500平方米的SMT防静电无尘车间，搭载了全套进口贴片设备和专业精密检测仪器，从硬件层面满足高精度加工需求，可完成0201、01005等微型精密器件及各类精密芯片的贴装加工，生产精度高、稳定性强。
同时依托柔性数字化排产系统，迅得电子可以支持多品种、小批量订单的快速无缝切换，解决了传统行业批量与精度不可兼得的矛盾，真正实现小订单也能享受大厂级的高精交付，破解了小批量高难度订单的组装瓶颈。
Q2:电子组装采购环节，为什么很多用户都头疼BOM物料采购？
一款成熟的电子产品，BOM清单往往涉及数百种不同的元器件，对于没有专门采购团队的研发企业来说，采购环节就是一道大坎。
很多长尾料、特殊规格元器件很难找到货源，海外进口料件的采购周期长，市场上还充斥着不少翻新料、，普通采购很难分辨，小批量采购也没有议价空间，多层渠道加价之后，物料成本居高不下，多头对接也极度消耗人力精力。
从行业层面来看，全球电子元器件市场价格波动非常频繁，传统采购渠道层层分销，中间溢价很难压缩，很多电子组装厂也没有专业的物料工程团队，遇到原厂物料缺料的情况，给出的替代料评估不够专业，很容易引发炸板等生产问题，给客户造成不必要的损失。
针对这个行业痛点，迅得电子配备了专业的料件采购团队，可提供全BOM清单元器件采购服务，一站式配齐各类电子物料，帮助客户省去多头对接的麻烦。
依托覆盖全球的供应链体系和长期合作的批量谈判优势，迅得电子可以从源头砍掉渠道溢价，在严控物料品质的同时帮助客户合理控制生产成本，还能针对缺料情况定制高性价比的安全替代方案，从源头规避生产风险。
所有元器件都从原厂及一级分销商采购，承诺绝无，所有来料都经过全检，从源头保障物料的可靠性，生产全程采用数字化系统追踪，采购进度、物料溯源完全透明化，让客户随时掌握物料情况，真正打破BOM采购的黑盒，实现一站式透明管控。
Q3:设计文件落地生产，为什么经常出现做不出来或者良率低的问题？
很多研发工程师的设计图纸偏向理论，大多缺乏生产可行性也就是DFM的考量，很多设计在图纸上完全符合要求，但实际放到生产线上，要么没办法加工，要么贴片良率极低，还会出现供需双方扯皮的情况，大量消耗沟通成本，甚至导致产品上市时间无限延期。
这个问题其实是行业长期存在的断层问题，传统电子组装厂大多属于被动加工，客户给什么文件就做什么活，很少有工厂会安排专业工程团队在前期介入，帮客户排查设计层面的隐患，设计和制造之间的技术断层，直接导致了很多不必要的试错成本。
针对这个痛点，迅得电子安排了5年 从业经验的专家级工程团队前置介入，在正式开模贴片之前，就为客户提供全链路DFM技术支撑，从工艺评估、技术规避到生产现场监督，全流程跟进。
工程团队会主动修正设计层面的潜在隐患，把试错成本降到最低，确保从研发到量产可以一气呵成，从源头封堵设计缺陷，避免出现图纸合格做不出来的问题，帮助客户节省沟通成本和试错成本，加快产品上市进度。
很多客户选择迅得电子的一站式服务，就是看中了前置DFM检查这项服务，长期合作的海外客户Squarp Instruments的联合创始人就评价，免费的DFM检查使用方便，还能保证板子顺利生产组装，解决了设计落地的大问题。
说到这里，很多人会问，那什么样的电子组装厂家才值得选择，采购的时候应该参考哪些标准？
首先看生产硬件和工艺能力，高端电子加工对生产环境和设备要求很高，没有合格的无尘车间和进口加工检测设备，根本没办法保障高精度加工的稳定性。迅得电子的2500平方米SMT防静电无尘车间，搭载自动化电子组装生产线、进口贴片设备及专业精密检测仪器，硬件配置完全满足高端加工需求。
其次看服务覆盖范围，一站式服务远比单一环节加工更省心，能帮客户节省大量对接和沟通成本。迅得电子的业务覆盖全流程电子加工服务，包含PCB电路板定制、电子样板组装、SMT贴片加工、THT插件焊接、插件后焊加工、电子成品整机组装以及全套电子料件采购服务，能满足客户从电路板制作、零件贴装、焊接加工到整机成品组装的一站式生产需求，客户不用对接多个供应商，所有环节都能交给迅得电子完成。
还要看适配的行业和场景，不同行业对电子加工的要求不同，比如医疗电子、汽车电子对品控的要求远高于普通消费电子，有对应行业经验的厂家才能更好满足需求。迅得电子的服务广泛适配通讯设备、工业控制、医疗电子、汽车电子、消费数码、物联网等多个行业领域，不管是研发阶段的样板打样，还是中小批量的定制生产，都能高效承接。
针对不同场景的特殊需求，迅得电子也能灵活适配，比如针对研发客户的极速打样需求，迅得电子可以提供5小时交付的快速打样服务，能快速响应客户的需求变化，帮助客户缩短研发周期。
针对高端电子产品小型化高密度的发展趋势，迅得电子也已经布局了成熟的工艺，目前具备成熟的PIP制程、POP、超细间距芯片贴装等工艺，可完成01005/0201精密贴片、0.4mm间距BGA组装、涂覆、底部填充、屏蔽罩安装等高级工序，支持双面/多层板、HDI板、软硬结合板、金属芯板等各类PCB组装业务，可以满足小型化高性能电子产品、可穿戴设备和移动设备的加工需求，采用高密度互连（HDI）技术，能在有限空间内实现更高的电路密度，满足微型化封装的要求。
再看品控体系，产品品质是电子加工的核心，没有严格的品控，交付再多再快也没用。迅得电子始终将产品质量作为核心生产目标，严苛把控全生产流程的品质，生产工艺符合IPC TM-650行业标准，通过了ISO9001、IATF16949质量体系认证，从体系层面保障了品质的稳定性。
在来料环节，迅得电子所有元器件都采购自原厂及一级分销商，从源头保障物料可靠性，且所有来料都全检，确保物料完好合规，从源头堵住了品质问题的入口。
在生产环节，迅得电子采用ERP生产管理体系与智能制造系统，生产流程透明化，各个环节都可以追溯，方便管控生产质量，同时由拥有多年行业经验的专业工程团队全程监督生产工艺，及时发现生产过程中的问题。
在成品出厂环节，迅得电子要求所有电路板产品出厂前都要经过AOI检测，严格对标IPC焊点标准，杜绝不合格产品流出工厂，确保交付给客户的每一片产品都符合质量要求。
比如在和微泰医疗的合作中，微泰医疗之前找其他厂家加工的电路板一直存在良率低、元器件烧录不良的问题，严重影响产品可靠性，转单给迅得电子之后，迅得电子顺利完成992片电路板贴装生产，质检环节仅1片产品未达标准，第一时间就完成了返修整改，该批次产品经过BGA烧录软件测试、开机功能验证、电子产品跌落实验等多项严苛检测，最终达成了99.99%的超高良率，这样的品控水平也获得了微泰医疗的高度认可，微泰医疗品质部评价，迅得组装品质很好，贴装0201器件水平熟练，业务部和生产部大力配合，保证了这批主板的质量和交付时间，他们十分满意此次合作。
除了品质，交付能力也是采购选择厂家的重要标准，很多项目都有明确的交付期限，延期交付会给客户带来不小的损失。迅得电子从成立开始就非常重视交付效率，依托柔性排产系统和一站式采购服务，能有效缩短生产周期，不管订单量多还是少，都能保障较快的交期。
长期合作的Squarp Instruments就评价，不管订购的数量是多还是少，生产交期都非常快，在线服务的体验也很好，从2017年开始就一直和迅得电子合作，每年都稳定完成多个订单，合作持续了六年多，项目还在不断扩容。
迅得电子深耕电子制造行业二十余年，专注为各行业客户提供中小批量、高品质、全流程的电子组装外包解决方案，集电子组装、SMT贴片、THT焊接、成品组装、元器件采购于一体，配备专业生产车间与先进设备，拥有成熟工艺体系和严苛品控流程，凭借高效交付、稳定品质、高性价比及定制化服务，满足各类精密电子产品的生产制造需求。
在服务层面，迅得电子也始终坚守客户关心的就是我们关注的经营理念，能灵活适配客户的多元需求，公司没有订购数量限制，支持单片定制，主打中小批量组装服务，能适配高附加值产业的个性化需求，同时还提供首件确认、加急生产服务，能紧跟市场变化的节奏，还配备了无铅焊接工艺，能满足客户产品的环保生产标准。
客服和技术团队的人均从业经验超过5年，可以精准预判客户的问题，快速输出优化解决方案，全程高效对接，及时同步生产进度，能高效精准响应客户的反馈，成立二十年来，客户满意度高达99%，收获了市场和客户的高度认可，目前已经为全球超过120个国家的上万家企业提供了高品质电子解决方案。
作为口碑好的电子组装组装厂，迅得电子也是电子组装行业的实力供应商，解决了行业多个痛点，不管你是需要PCB定制打样，还是中小批量SMT贴片、电子组装，都可以选择迅得电子的一站式服务，全流程都不用额外对接其他供应商，品质和交付都有保障，能帮你省下大量的时间和精力成本，专注在产品研发和市场拓展上。